全面解析小间距LED电子屏的制作工艺

LED选择：P2小于间距密度LED电子显示屏常用1515,2020,3528灯，LED J或与引脚封装L形。室内led显示屏制作室内 LED 屏的像素尺寸一般是1.5-12 毫米，常常采用把几种能产生不同基色的LED管芯封装成一体，室外LED 屏的像素尺寸多为6-41.5毫米，每个像素由若干个各种单色LED组成，常见的成品称象素筒，双色象素筒一般由2红1绿组成，三色象素筒用1红1绿1蓝组成。户外led显示屏无论用LED制作单色、双色或三色屏，欲显示图象需要构成像素的每个LED的发光亮度都必须能调节，其调节的精细程度就是显示屏的灰度等级。灰度等级越高，显示的图像就越细腻，色彩也越丰富，相应的显示控制系统也越复杂。侧向焊接管脚，反光土地那里，油墨差，掩模将需要增加以提高对比度。进一步提高密度，L或按J包装不满足最小间隔要求的电性能，它必须是QFN封装。 1010和0505晶体国兴站用于这个包。

QFN独特的封装焊接工艺，焊接区无焊脚，无反射，显色效果非常好。另外，采用全黑整体造型设计，画面对比度提高50%，应用显示质量效果比以前的显示屏要好。

2、印刷电路板工艺选择：采用高密度、四层、六层板的趋势，印刷电路板采用微孔和埋孔设计，印刷电路图形线精细，微孔狭窄距离，加工中使用的机械钻孔技术不能满足要求。激光钻孔技术的快速发展将满足微小孔加工的需要。

3，印刷技术：太多或太少的焊膏印刷偏移量与焊接质量高密度直接影响到显示灯。正确执行PCB焊盘设计的需要与制造商设计并直接关系到焊膏印刷正确量的丝网印刷参数的开口的大小来进行通信。一般2020RGB激光装置被电解抛光模版0.10.12MM厚度，1010RGB以下设备建议1.00.8模板厚度。厚度，开口增量成比例锡的量的大小。 LED以高密度焊膏印刷质量与检测，分析和印刷机SPC的其它功能的厚度将起到重要的可靠性密切相关。

四。安装技术：高密度显示器中每个RGB设备的位置稍有偏差，会导致屏幕显示不均匀。安装设备必须有更高的精度。松下NPM设备（QFN+0.03mm）的安装精度满足P1.0及以上的安装要求。

5、焊接工艺：回流焊接温度升高过快会导致润湿不平衡，在润湿不平衡过程中必然会发生偏移。过度的风循环也会导致设备的位移。在可能的情况下，应选择12个温度范围以上的回流焊机、链条速度、温升、循环风力等作为严格的控制项目，即满足焊接可靠性的要求，减少或避免装置的位移，并尽可能将其控制在需求范围内。通常，将2％的像素间隔范围用作控制值。

壳体组件：一情况下，存在不同剪接模块，所述壳体的间隙和组装后的模块外壳平坦性整体效果之间的直接关系。铝处理槽，铸铝盒是目前广泛使用的套管类型，平坦性10根长丝内实现。评估在两个模块之间拼接缝隙间距的模块最近像素，照明后两像素太亮线，两个像素太远会导致暗线。我们所需要的模块组装拼凑计算之前被测量，然后选择事先插入一个夹具组件的金属板的相对厚度。